特點: 以裂像聚焦指示器（FA功能）為測量原理, 采用高精度光學聚焦點檢測方式進行非接觸高低差測量。不僅可以對準目標影像, 還能觀察測量點的表面狀態(tài),對高度,深度,高低差等進行測量。所以對極細微的間隙高低差，夾雜物、微米以下的突起、細微劃痕進行觀察。

用途：適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導線框架等產(chǎn)品的檢查觀察.也適用于經(jīng)過磨拋、化學處理的工件表面的金相組織結構，幾何形狀進行顯微觀測。并且有三維的測量功能，其解析率達0.0005mm。因此是精密零件，集成電路，半導體芯片，光伏電池，光學材料等行業(yè)的必用儀器。

主要規(guī)格

  1. 鏡筒：鉸鏈式三目頭部

  2. 高眼點平場目鏡: WF10X/22mm

  3. 平場復消色差物鏡：

  4. 落射式照明系統(tǒng)： 高亮度LED燈

  5. 調(diào)焦結構：粗微動同軸調(diào)焦, 帶鎖緊和限位裝置，

     粗動升降范圍30mm，微動格值，0.001mm*100格，。

  6. 透射光源：LED光源，1W，亮度可調(diào)

  7. Z軸升降范圍：38mm以內(nèi)，手輪轉(zhuǎn)動130mm，允許**高工件 130mm，數(shù)顯解析值 0.0005mm導軌精度(3+L/1000)um

     X軸移動范圍：200mm  解析率：0.001mm  可解鎖手動快進，

     Y 軸移動范圍：100mm  解析率：0.001mm  可解鎖手動快進，

     測量精度(3+L/100)um  (L: 被測長度,um)

     落射光測量誤差≤0.08% 

  8. Z軸采用裂像法原理進行觀察測量，結合精密的Z軸導軌，可有效保證測量的準確度。

   9.工作臺尺寸:360mm*250mm 玻璃板尺寸:225mm*175mm  工作臺承重:30kg 

  10.儀器外型尺寸：380mm*550mm*830mm 

  11.凈重：100kg  毛重：120kg